國立中興大學教學大綱

課程名稱	(中) 半導體製程設備與技術(5122)
	(Eng.) Semiconductor Manufacturing Equipment and Technology
開課單位	機械系
課程類別	選修			學分	3	授課教師	邱顯俊
選課單位	機械系 / 學士班			授課使用語言	中文	英文/EMI		開課學期	1122
課程簡述	本課程針對半導體產業與製造設備技術進行介紹，先介紹整體產業發展趨勢、整個生產流程、廠務系統、自動化與AI在半導體設備上的應用，然後進入各單項製程設備技術介紹，包含蝕刻、離子佈植、量測、微影製程、氣相沉積、平坦化等，並結合工廠參訪，強化學習效果。
先修課程名稱								課程含自主學習	N

課程與核心能力關聯配比(%)			課程目標之教學方法與評量方法
課程目標	核心能力	配比(%)	教學方法	評量方法
半導體產業為國內非常重要之產業，需有合適之人力來協助發展成長。本課程希望藉由針對產業設備系統性的介紹，引導同學對半導體製程設備技術及其設計要求有初步的概念外、亦讓同學對產業界的最新趨勢有所瞭解。	1.運用數學、科學及機械工程知識之能力。 2.設計與執行實驗以及分析數據之能力。 3.具有計畫管理、團隊合作並能設計、製作機械工程系統之能力。 4.具人文素養並能認識時事議題、瞭解科學與工程技術對社會及全球的影響。 5.培養學生自我學習之能力。 6.認知機械工程人員之專業倫理與社會責任。	20 15 15 20 15 15	參訪 討論 講授	書面報告 測驗
授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共18週)
週次 授課內容 第1週 半導體產業趨勢 第2週 半導體製造流程 第3週 超大型半導體工廠(Giga Fab)廠務系統、綠建築與節能 第4週 先進自動化工廠運作 第5週 AI自動化在半導體設備的應用 第6週 乾式蝕刻製程設備與技術 第7週 溼式蝕刻製程設備與技術 第8週 爐管及離子佈植製程設備與技術 第9週 期中考/報告 第10週 先進量測設備與技術 第11週 光阻塗佈、曝光、微影製程設備與技術(一) 第12週 光阻塗佈、曝光、微影製程設備與技術(二) 第13週 化學氣相沉積製程設備與技術 第14週 物理氣相沉積製程設備與技術 第15週 平坦化製程設備與技術 第16週 參訪台積廠區 第17週 參訪台積供應鏈廠商 第18週 期末考/報告
學習評量方式
期中考 25% 期末考 25% 文獻心得報告 30% 工廠參觀報告 20%
教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明)
教科書：課堂講義 參考書: Semiconductor Manufacturing Technology, Quirk, Michael/ Serda, Julian, Pearson College Div Semiconductor Manufacturing Handbook, Geng, Hwaiyu, McGraw-Hill Education 半導體製程設備, 張勁燕, 五南 半導體製程設備技術, 楊子明, 鍾昌貴, 沈志彥, 李美儀, 吳鴻佑, 詹家瑋, 吳耀銓, 五南 半導體製程技術導論, 蕭宏, 全華圖書 半導體製造技術, 羅文雄、蔡榮輝、鄭岫盈，滄海書局
課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址）
數位教學平台iLearning
課程輔導時間
星期二下午
聯合國全球永續發展目標
提供體驗課程：N

請尊重智慧財產權及性別平等意識，不得非法影印他人著作。
更新日期 西元年/月/日：2024/01/15 14:26:47	列印日期 西元年/月/日：2024 / 4 / 29
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