| 課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
| 課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
| 學習四大功能：(1)傳遞光路信號(光學)、(2)傳遞電路信號(電子)、(3)傳遞散熱途徑(材料)、(4)周圍環境保護與支持(機械)。 |
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| 授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共18週) |
| 週次 |
授課內容 |
| 第1週 |
光電主動元件及模組構裝技術 |
| 第2週 |
光電主動元件及模組構裝技術 |
| 第3週 |
光電主動元件及模組構裝技術 |
| 第4週 |
光電主動元件及模組構裝技術 |
| 第5週 |
光電主動元件及模組構裝技術 |
| 第6週 |
光電被動元件及模組構裝技術 |
| 第7週 |
光電被動元件及模組構裝技術 |
| 第8週 |
光電被動元件及模組構裝技術 |
| 第9週 |
光電被動元件及模組構裝技術 |
| 第10週 |
光電被動元件及模組構裝技術 |
| 第11週 |
光電被動元件及模組構裝技術 |
| 第12週 |
光電被動元件及模組構裝技術 |
| 第13週 |
雷射二極體及發光二極體與光纖耦合及結合技術 |
| 第14週 |
雷射二極體及發光二極體與光纖耦合及結合技術 |
| 第15週 |
雷射二極體及發光二極體與光纖耦合及結合技術 |
| 第16週 |
固定光電元件及模組構裝技術 |
| 第17週 |
固定光電元件及模組構裝技術 |
| 第18週 |
期末報告 |
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| 學習評量方式 |
| 出席率與期末報告 |
| 教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
| :(1)Optical Semiconductor Devices-M. Fukuda、(2)Optoelectronics Packaging - A.R. Mickelson, N. R. Bassavanhally, Y.C. Lee、(3)Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies - J.H. Lan and Y.H. Pao、(4)Principles of Electronic Packaging - D. P. Seraphim, R. C. Laskg, C. Y. Li |
| 課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址） |
| ＮＡ |
| 課程輔導時間 |
| ＮＡ |
| 聯合國全球永續發展目標 |
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