課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
了解半導體特性、載子特性、接面特性、基本元件原理。
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授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共18週) |
週次 |
授課內容 |
第1週 |
1. 半導體簡介
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第2週 |
2. 半導體材料特性
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第3週 |
3. 電荷載體傳導特性
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第4週 |
3. 電荷載體傳導特性 |
第5週 |
3. 電荷載體傳導特性 |
第6週 |
4. 金屬半導體接點
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第7週 |
4. 金屬半導體接點 |
第8週 |
5. p-n接面 |
第9週 |
期中考
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第10週 |
5. p-n接面 |
第11週 |
5. p-n接面 |
第12週 |
6. 金屬-絕緣體-半導體(MIS)系統
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第13週 |
6. 金屬-絕緣體-半導體(MIS)系統 |
第14週 |
6. 金屬-絕緣體-半導體(MIS)系統 |
第15週 |
7. 金氧半場效電晶體(MOSFET) |
第16週 |
7. 金氧半場效電晶體(MOSFET) |
第17週 |
7. 金氧半場效電晶體(MOSFET) |
第18週 |
期末考 |
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學習評量方式 |
作業 10%
Quiz 30%
Midterm exam 30%
Final exam 30% |
教科書&參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
Semiconductor Devices, Physics and Technology, S.M. Sze, Wiley |
課程教材(教師個人網址請列在本校內之網址) |
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課程輔導時間 |
Thu 1-3 pm |
聯合國全球永續發展目標 |
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