| NCHU Course Outline |
| Course Name | (中) 矽基奈米元件與物理(6806) | ||||||||
| (Eng.) Silicon Nano Device and Physics | |||||||||
| Offering Dept | Department of Electrical Engineering | ||||||||
| Course Type | Elective | Credits | 3 | Teacher | CHUN-NIEN LIU | ||||
| Department | Industrial Technology Master Program in Control Engineering / (R)Graduate | Language | Chinese | 英文/EMI | Semester | 2024-FALL | |||
| Course Description | 本課程旨在介紹矽基奈米元件的基本原理與其在現代科技中的應用，並探討奈米尺度下的物理現象。透過課程，學生將學習如何設計、製造和分析基於矽材料的奈米元件，了解奈米結構對元件性能的影響。課程內容涵蓋量子力學的基礎知識、半導體物理、奈米材料特性及其在電子與光子元件中的應用。 | ||||||||
| Prerequisites | self-directed learning in the course | N | |||||||
| Relevance of Course Objectives and Core Learning Outcomes(%) | Teaching and Assessment Methods for Course Objectives | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Course Objectives | Competency Indicators | Ratio(%) | Teaching Methods | Assessment Methods | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 這門課程將幫助學生理解並掌握奈米技術在現代電子與光電元件中的應用，為未來進一步的研究或職業發展奠定基礎。 |
|
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Course Content and Homework/Schedule/Tests Schedule | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Evaluation | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1. 出席率 ：40% 2. 期末報告：60% |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Textbook & other References | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Optical Semiconductor Devices M. Fukuda • Optoelectronics Packaging A.R. Mickelson, N. R. Bassavanhally, Y.C. Lee • Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies J.H. Lan and Y.H. Pao • Principles of Electronic Packaging D. P. Seraphim, R. C. Laskg, C. Y. Li |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Teaching Aids & Teacher's Website | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Optical Semiconductor Devices M. Fukuda • Optoelectronics Packaging A.R. Mickelson, N. R. Bassavanhally, Y.C. Lee • Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies J.H. Lan and Y.H. Pao • Principles of Electronic Packaging D. P. Seraphim, R. C. Laskg, C. Y. Li |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Office Hours | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 週一 中午 13:00-14:00 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sustainable Development Goals, SDGs(Link URL) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Please respect the intellectual property rights and use the materials legally.Please respect gender equality. | |
| Update Date, year/month/day：2024/09/04 21:14:01 | Printed Date, year/month/day：2025 / 6 / 27 |
| The second-hand book website：http://www.myub.com.tw/ | |