| 課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
| 課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
| 使學生充分了解半導體元件製作的各種製程以及應用方式 |
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| 授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習) |
| 週次 |
授課內容 |
| 第1週 |
第一章 導論、第二章 積體電路製程介紹 |
| 第2週 |
第三章 半導體基礎
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| 第3週 |
第四章 晶圓製造
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| 第4週 |
第五章 加熱製程
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| 第5週 |
第六章 微影製程 I |
| 第6週 |
國慶日調整休假 |
| 第7週 |
第六章 微影製程 II |
| 第8週 |
期中考 |
| 第9週 |
第七章 電漿製程 I
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| 第10週 |
第七章 電漿製程 II
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| 第11週 |
第八章 離子佈植製程 |
| 第12週 |
第九章 蝕刻製程 I
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| 第13週 |
第九章 蝕刻製程 II
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| 第14週 |
第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜 I
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| 第15週 |
第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜 II
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| 第16週 |
第十一章 金屬化製程、第十二章 化學機械研磨製程
第十三章 半導體製程整合、第十四章 IC製程技術
期末考
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自主學習
內容 |
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| 學習評量方式 |
Midterm 40%
Final 40%
Participation: 20% |
| 教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
Hong Xiao Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology
Publisher : Prentice Hall; United States Ed edition (January 1, 2000)
Language : English
Hardcover : 647 pages
ISBN-10 : 0130224049
ISBN-13 : 978-0130224040 |
| 課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址） |
| Ilearning 3.0 |
| 課程輔導時間 |
| Monday 5, 6 節 |
| 聯合國全球永續發展目標(連結網址) |
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