| 課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
| 課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
| 讓修習本課程的同學暸解光機電元件的構裝方式，對光電半導體產業之構裝部份有基本且必要的知識，提升材料應用能力與就業競爭力。 |
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| 授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習) |
| 週次 |
授課內容 |
| 第1週 |
電子構裝的演進 |
| 第2週 |
封裝結構發展趨勢與應用 |
| 第3週 |
封裝結構發展趨勢與應用 |
| 第4週 |
先進封裝結構發展趨勢與應用 |
| 第5週 |
先進封裝結構發展趨勢與應用 |
| 第6週 |
構裝應力與熱管理 |
| 第7週 |
構裝應力與熱管理 |
| 第8週 |
構裝應力與熱管理 |
| 第9週 |
期中考 |
| 第10週 |
電子構裝製程介紹 |
| 第11週 |
電子構裝製程介紹~設備與無鉛製程 |
| 第12週 |
電子封組裝可靠度分析~簡介 |
| 第13週 |
電子封組裝可靠度分析~測試驗證 |
| 第14週 |
電子封組裝可靠度分析~測試驗證 |
| 第15週 |
電子封組裝可靠度分析~失效物理 |
| 第16週 |
電子封組裝可靠度分析~失效物理
期末考準備~複習與書面報告繳交
期末考 |
自主學習
內容 |
02.閱覽產業及學術相關多媒體資料
03.製作專題報告
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| 學習評量方式 |
| 作業與書面報告30%，期中考30%，期末考30%，出席10%。 |
| 教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
| 陳信文等譯著，微系統構裝基礎原理，麥格羅希爾出版，高立圖書，2002。ISBN 957-493-711-9 (原文書名: Fundamentals of microsystems packaging) |
| 課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址） |
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| 課程輔導時間 |
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| 聯合國全球永續發展目標(連結網址) |
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