| 課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
| 課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
| 讓修習本課程的同學暸解光機電元件的封裝方式，對光電半導體產業之(先進)封裝部份有基本且必要的知識，提升機械應用能力與就業競爭力。 |
| 1.具備機械領域之專業知識與獨立解決問題之能力。 |
| 2.具備創新思考、規劃並執行研究專題及表達研究成果之能力。 |
| 3.具協調跨領域人才與整合技術之能力。 |
| 4.具良好的產業國際觀。 |
| 5.具領導、管理、規劃及自我學習成長之能力。 |
| 6.瞭解工程技術對環境永續、社會共好、及全球發展的影響。 |
|
|
|
|
| 授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習) |
| 週次 |
授課內容 |
| 第1週 |
電子封裝的演進 |
| 第2週 |
封裝結構發展趨勢與應用 |
| 第3週 |
封裝結構發展趨勢與應用 |
| 第4週 |
先進封裝結構發展趨勢與應用 |
| 第5週 |
先進封裝結構發展趨勢與應用 |
| 第6週 |
先進封裝結構發展趨勢與應用 |
| 第7週 |
封裝應力與熱管理 |
| 第8週 |
封裝應力與熱管理 |
| 第9週 |
期中考 |
| 第10週 |
先進封裝~高頻寬記憶體(HBM)封裝 |
| 第11週 |
電子封裝製程介紹~前、後段製程 |
| 第12週 |
電子封裝製程介紹~設備與無鉛製程 |
| 第13週 |
電子封組裝可靠度分析~簡介 |
| 第14週 |
電子封組裝可靠度分析~測試驗證 |
| 第15週 |
電子封組裝可靠度分析~失效物理分析 |
| 第16週 |
期末考(交期末作業) |
自主學習
內容 |
03.製作專題報告
電子封組裝可靠度分析~測試驗證 |
|
| 學習評量方式 |
| 期中、期末作業、隨堂作業、小考 |
| 教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
| 陳信文等譯著，微系統構裝基礎原理，麥格羅希爾出版，高立圖書，2002。ISBN 957-493-711-9 (原文書名: Fundamentals of microsystems packaging) |
| 課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址） |
| 數位教學平台i-Learning |
| 課程輔導時間 |
| By appointment |
| 聯合國全球永續發展目標(連結網址) |
|
|