| 課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
| 課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
1. 教導學生了解微機電系統製程技術，及其在微感測器與微致動器的應用。
|
| 1.具備機械領域之專業知識與獨立解決問題之能力。 |
| 2.具備創新思考、規劃並執行研究專題及表達研究成果及撰寫專業論文之能力。 |
| 3.具協調跨領域人才與整合技術之能力。 |
| 4.具良好的產業國際觀。 |
|
|
|
|
| 授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習) |
| 週次 |
授課內容 |
| 第1週 |
Introduction to Microelectromechanical system
|
| 第2週 |
Deposition Thin film technology, PVD |
| 第3週 |
Deposition thin film technology, CVD (第一次報告) |
| 第4週 |
Deposition thin film technology, CVD (第二次報告) |
| 第5週 |
Lithography technology |
| 第6週 |
Etching technology (第三次報告) |
| 第7週 |
Doping technology |
| 第8週 |
Silicon fabrication technology, MOS (第四次報告) |
| 第9週 |
期中考 |
| 第10週 |
Silicon fabrication technology (第五次報告) |
| 第11週 |
Surface micromachining technology |
| 第12週 |
Surface micromachining technology (第六次報告)
|
| 第13週 |
Buck Micromachining technology
|
| 第14週 |
Buck Micromachining technology (第七次報告) |
| 第15週 |
LIGA technology and CMOS-MEMS technology (期末報告)
|
| 第16週 |
期末考試 |
自主學習
內容 |
03.製作專題報告
|
|
| 學習評量方式 |
期中考30%, 期末考30%, 專題報告20%, 點名20%.
|
| 教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
教科書：
1.莊達人. VLSI製程技術, 高立書局, 2002.
2.Julian W.Gardner,Microsensors MEMS and Smart Devices,Wiley,2001.滄海書局代理。
參考書目：
S.Fatikow and U.Rembold, Microsystem Technology and Microrobotics, Springer,1997.
|
| 課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址） |
iLearning 3.0 數位教學平台
投影片講解，黑板演算
|
| 課程輔導時間 |
星期四 pm 6:30~7:30
|