國立中興大學教學大綱

課程名稱	(中) 半導體構裝材料與製程(6701)
	(Eng.) Introduction of materials and processes for semiconductor packaging
開課單位	工院(研)
課程類別	選修	學分	3	授課教師	宋振銘
選課單位	半導體博學程 / 博士班	授課使用語言	中文	英文/EMI		開課學期	1132
課程簡述	This course introduces the technologies and applications of electronic packaging. Main topics of this course include: 1. Electronic packaging materials and their properties 2. Specific considerations of electronic packaging, including electrical, thermal, and mechanical properties 3. Conventional and advanced packaging technologies 4. Processing methods of electronic packaging 5. Solder technology 6. Surface mount technology and chip scale packaging 7. Reliability and future trend of electronic packaging This course is a lecture-oriented course and requires students to give a midterm presentation and a final report in related topics
先修課程名稱						課程含自主學習	N

課程與核心能力關聯配比(%)

課程目標之教學方法與評量方法

課程目標

核心能力

配比(%)

教學方法

評量方法

The objectives of this course are
to introduce the technologies and
applications of electronic
packaging to the students. This
course is for the students to
understand packaging materials,
specific considerations,
conventional and advanced
packaging technologies,
processing methods, solder
technology, and future trend of
electronic packaging, etc. The
objectives of this course are to
establish the knowledge of
electronic packaging and to
further connect the knowledge to
industrial applications. In
addition, this course will also
establish the abilities to solve
problems, to collect information,
to present, and to cultivate the
spirit of teamwork for the
students.

1.相關議題研究專業能力

2.獨立發掘問題及解決問題的能力

5.相關產業分析能力

參訪

實習

講授

實作

出席狀況

測驗

授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共18週)

週次	授課內容
第1週	Introduction to electronic packaging
第2週	Die attachment
第3週	趨勢講座(一)從材料觀點看封裝技術(I)
第4週	趨勢講座(一)從材料觀點看封裝技術(II)
第5週	Wire bonding
第6週	美光講座
第7週	美光講座
第8週	校慶運動會補假
第9週	Midterm examination
第10週	趨勢講座(二) IC封裝技術發展
第11週	SPIL RDL/ Bumping
第12週	SPIL Process control (AOI, FV...)
第13週	SPIL Thermal/Mechanical simulation introduction
第14週	SPIL 趨勢講座(三) 測試原理與介紹/發展趨勢
第15週	趨勢講座(四) 3D IC 介紹
第16週	Bosch 趨勢講座(四) 構裝設計
第17週	跨域自主學習_企業實務體驗
第18週	跨域自主學習_企業實務體驗

學習評量方式

(1) Midterm Examination: 40%
(2) Final Presentation: 40%
(3) 企業實務體驗成績: 20%

教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明)

Text books and references
1.Materials for electronic packaging, D. D. L. Chung, Butterworth-Heinemann, 1995
2. 陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘合著，2004，”電子構裝技術與材料” (ISBN 986-412- 133-2)，高立
圖書公司
3. Lead-Free Soldering in Electronics Science, Technology, and Environmental Impact, K. Suganuma, CRC
Press 2003

課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址）

1. classnotes and handout
2. https://samsongm404.mystrikingly.com/

課程輔導時間

Friday afternoon 1-3pm

聯合國全球永續發展目標(連結網址)

提供體驗課程：N

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更新日期西元年/月/日：無	列印日期西元年/月/日：2025 / 3 / 14
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