| 國立中興大學教學大綱 |
| 課程名稱 | (中) 半導體構裝材料與製程(6701) | ||||||||
| (Eng.) Introduction of materials and processes for semiconductor packaging | |||||||||
| 開課單位 | 工院(研) | ||||||||
| 課程類別 | 選修 | 學分 | 3 | 授課教師 | 宋振銘 | ||||
| 選課單位 | 半導體碩學程 / 碩士班 | 授課使用語言 | 中文 | 開課學期 | 1142 | ||||
| 課程簡述 | This course introduces the technologies and applications of electronic packaging. Main topics of this course include: 1. Electronic packaging materials and their properties 2. Specific considerations of electronic packaging, including electrical, thermal, and mechanical properties 3. Conventional and advanced packaging technologies 4. Processing methods of electronic packaging 5. Solder technology 6. Surface mount technology and chip scale packaging 7. Reliability and future trend of electronic packaging This course is a lecture-oriented course and requires students to give a midterm presentation and a final report in related topics |
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| 先修課程名稱 | |||||||||
| 課程與核心能力關聯配比(%) | 課程目標之教學方法與評量方法 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 課程目標 | 核心能力 | 配比(%) | 教學方法 | 評量方法 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| The objectives of this course are to introduce the technologies and applications of electronic packaging to the students. This course is for the students to understand packaging materials, specific considerations, conventional and advanced packaging technologies, processing methods, solder technology, and future trend of electronic packaging, etc. The objectives of this course are to establish the knowledge of electronic packaging and to further connect the knowledge to industrial applications. In addition, this course will also establish the abilities to solve problems, to collect information, to present, and to cultivate the spirit of teamwork for the students. |
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| 授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 學習評量方式 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| (1) Midterm Examination: 40% (2) Final Presentation: 40% (3) 企業實務體驗成績: 20% |
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| 教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Text books and references 1.Materials for electronic packaging, D. D. L. Chung, Butterworth-Heinemann, 1995 2. 陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘合著，2004，”電子構裝技術與材料” (ISBN 986-412- 133-2)，高立 圖書公司 3. Lead-Free Soldering in Electronics Science, Technology, and Environmental Impact, K. Suganuma, CRC Press 2003 |
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| 課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1. classnotes and handout 2. https://samsongm404.mystrikingly.com/ |
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| 課程輔導時間 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Friday afternoon 1-3pm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 聯合國全球永續發展目標(連結網址) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 請尊重智慧財產權及性別平等意識，不得非法影印他人著作。 | |
| 更新日期 西元年/月/日：2026/02/12 17:21:39 | 列印日期 西元年/月/日：2026 / 5 / 26 |
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