國立中興大學教學大綱

課程名稱	(中) 半導體製程設備與技術(5122)
	(Eng.) Semiconductor Manufacturing Equipment and Technology
開課單位	機械系
課程類別	選修			學分	3	授課教師	邱顯俊
選課單位	機械系 / 學士班			授課使用語言	中文	英文/EMI		開課學期	1142
課程簡述	本課程針對半導體產業與製造設備技術進行介紹，先介紹整體產業發展趨勢、整個生產流程、廠務系統、自動化與AI在半導體設備上的應用，然後進入各單項製程設備技術介紹，包含蝕刻、離子佈植、量測、微影製程、氣相沉積、平坦化等，並結合實務學習，強化學習效果。
先修課程名稱

課程與核心能力關聯配比(%)			課程目標之教學方法與評量方法
課程目標	核心能力	配比(%)	教學方法	評量方法
半導體產業為國內非常重要之產業，需有合適之人力來協助發展成長。本課程希望藉由針對產業設備系統性的介紹，引導同學對半導體製程設備技術及其設計要求有初步的概念外、亦讓同學對產業界的最新趨勢有所瞭解。	1.運用數學、科學及機械工程知識之能力。 2.設計與執行實驗以及分析數據之能力。 3.具有計畫管理、團隊合作並能設計、製作機械工程系統之能力。 4.具人文素養並能認識時事議題、瞭解科學與工程技術對環境永續、社會共好、及全球發展的影響。 5.培養學生自我學習之能力。 6.認知機械工程人員之專業倫理與社會責任。	20 15 15 20 15 15	實習 討論 講授	出席狀況 測驗
授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習)
週次 授課內容 第1週 國定假日 第2週 半導體產業趨勢 第3週 半導體製造流程 第4週 超大型半導體工廠-廠務系統與永續營運 第5週 先進自動化工廠運作/期中考1 第6週 國定假日 第7週 AI 自動化在半導體設備的應用 第8週 濕式蝕刻製程設備與技術 第9週 乾式蝕刻製程設備與技術/期中考2 第10週 國定假日 第11週 爐管及離子佈值製程設備與技術 第12週 先進量測設備與技術 第13週 光阻塗佈/曝光/顯影製程設備與技術 (一)/期中考3 第14週 光阻塗佈/曝光/顯影製程設備與技術 (二) 第15週 化學氣相沉積製程設備與技術 第16週 物理氣相沉積製程設備與技術/期末考 自主學習 內容    02.閱覽產業及學術相關多媒體資料    04.產官學機構參訪與實務體驗
學習評量方式
期中考1、2、3 各25% 期末考 25%
教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明)
教科書：課堂講義 參考書: Semiconductor Manufacturing Technology, Quirk, Michael/ Serda, Julian, Pearson College Div Semiconductor Manufacturing Handbook, Geng, Hwaiyu, McGraw-Hill Education 半導體製程設備, 張勁燕, 五南 半導體製程設備技術, 楊子明, 鍾昌貴, 沈志彥, 李美儀, 吳鴻佑, 詹家瑋, 吳耀銓, 五南 半導體製程技術導論, 蕭宏, 全華圖書 半導體製造技術, 羅文雄、蔡榮輝、鄭岫盈，滄海書局
課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址）
數位教學平台iLearning
課程輔導時間
星期二下午1:00-3:00
聯合國全球永續發展目標(連結網址)
提供體驗課程：N

請尊重智慧財產權及性別平等意識，不得非法影印他人著作。
更新日期 西元年/月/日：2026/01/18 23:05:25	列印日期 西元年/月/日：2026 / 1 / 30
MyTB教科書訂購平台：http://www.mytb.com.tw/