課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
Study microforming/molding subjexts and research topics |
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授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共18週) |
週次 |
授課內容 |
第1週 |
Introduction to micro forming technologies |
第2週 |
Water and ionic solutions, metals and metal surfaces |
第3週 |
Metal-solution interphase, equilibrium electrode potential |
第4週 |
Self directed learning |
第5週 |
Electroless deposition, displacement deposition |
第6週 |
Effect of additives, electrodeposition of alloys
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第7週 |
Silicon micrsortructuring |
第8週 |
Excimer laser microstructuring |
第9週 |
Midterm exam. |
第10週 |
Structure and properties of deposits, electrodeposited multi-layers |
第11週 |
Characterization of metallic surfaces and thin films |
第12週 |
Alloy electroforming |
第13週 |
Self directed learning |
第14週 |
3D electroforming, Metal deposition and current distribution |
第15週 |
Molding recent progress |
第16週 |
Suject presentation 1 |
第17週 |
Subject presentation 2 |
第18週 |
Final Exam. |
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學習評量方式 |
Examination (60%), design report (30%), Home work (10%) |
教科書&參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
M. Paunovic and M. Schlesinger, Fundamentals of Electrochemical Deposition, Wiley, John & Sons, Inc., 1998 |
課程教材(教師個人網址請列在本校內之網址) |
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課程輔導時間 |
Tues. 10 -12 |
聯合國全球永續發展目標(連結網址) |
08.就業與經濟成長   09.工業、創新基礎建設 | 提供體驗課程:N |
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