| 課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
| 課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
| 讓學生學習半導體元件製作的基本知識,並讓學生了解半導體業目前的發展以及相關產業鏈的發展現況 |
| 1.強化專業研究領域知識與技巧 |
| 2.撰寫科技論文及發表專題演講之能力 |
| 3.策劃、執行創新思考及解析專題研究之能力 |
| 4.跨領域學習整合之能力 |
| 5.謹守學術倫理之原則、增廣國際視野 |
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| 授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共18週) |
| 週次 |
授課內容 |
| 第1週 |
Introduction |
| 第2週 |
Introduction to IC Fabrication |
| 第3週 |
Semiconductor Basics |
| 第4週 |
Wafer Manufacturing, Epitaxial and Substrate Engineering |
| 第5週 |
Thermal Process |
| 第6週 |
6-1 Introduction
6-2 Photoresist
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| 第7週 |
6-3 Photolithography Process
6-5 Safety
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| 第8週 |
Plasma Basics |
| 第9週 |
Ion Implantation |
| 第10週 |
Ion Implantation |
| 第11週 |
Etch |
| 第12週 |
CVD and Dielectric Thin Film |
| 第13週 |
Metallization |
| 第14週 |
CMP |
| 第15週 |
Process Integration |
| 第16週 |
IC Process Technologies |
| 第17週 |
Future Trends and Summary |
| 第18週 |
Review |
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| 學習評量方式 |
測驗:40%
口頭報告:30%+30% |
| 教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, Hong Xiao
蕭 宏，半導體製程技術導論，第三版，全華圖書，2014.08 |
| 課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址） |
| 教科書 |
| 課程輔導時間 |
| 週三14:00-15:00 |
| 聯合國全球永續發展目標 |
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