國立中興大學教學大綱

課程名稱	(中) 微電子構裝技術與材料(4201)
	(Eng.) Technology and Materials of Microelectronic Packaging
開課單位	化工系
課程類別	選修			學分	3	授課教師	陳志銘
選課單位	化工系 / 學士班			授課使用語言	中文	英文/EMI		開課學期	1142
課程簡述	電子構裝為半導體工業的後段工程，與積體電路製造業相依相生，本課程針對電子構裝製造流程所使用之技術與材料進行介紹，使學生對此領域能有初步之認識。
先修課程名稱

課程與核心能力關聯配比(%)			課程目標之教學方法與評量方法
課程目標	核心能力	配比(%)	教學方法	評量方法
使學生了解微電子(半導體)產業中，構裝產業的重要性及其相關製程與技術，也使學生了解構裝產業在台灣過去的發展歷史以及未來的發展前景，並適時灌輸綠色製程的重要性。			專題探討/製作 習作 討論 講授	書面報告 出席狀況 口頭報告 作業 測驗 實作
授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習)
週次 授課內容 第1週 緒論與介紹 第2週 矽晶圓材料介紹 第3週 積體電路製作流程 第4週 電子構裝簡介 第5週 切割、黏晶與銲線接合 第6週 導線架 第7週 封裝材料介紹 第8週 印刷電路板 第9週 期中測驗 第10週 電鍍製程介紹 第11週 銲接與銲料 第12週 金相分析 第13週 構裝模式介紹(球柵陣列構裝、晶片尺寸構裝、覆晶接合) 第14週 可靠度議題與分析(I) 第15週 可靠度議題與分析(II) 第16週 自主學習 (閱讀相關文獻) 自主學習 (製作專題報告) 期末測驗 自主學習 內容
學習評量方式
期中測驗：30% 期末測驗：30% 金相分析：10% 出席：10% 作業/小考：10% 專題報告：10%
教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明)
1. 電子構裝材料與技術，陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘著，高立圖書，2004。 (自編書籍) 2. 微系統構裝基礎原理，陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘譯，高立圖書，2002。 (翻譯書籍) 3. Rao R. Tummala, “Fundamentals of Microsystems Packaging”, McGraw-Hill, 2001. (高立圖書代理)
課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址）
http://web.nchu.edu.tw/~cmchen/
課程輔導時間
每週五下午2:00-4:00
聯合國全球永續發展目標(連結網址)
提供體驗課程：N

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更新日期 西元年/月/日：無	列印日期 西元年/月/日：2026 / 1 / 09
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