| 課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
| 課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
| 使學生了解微電子(半導體)產業中，構裝產業的重要性及其相關製程與技術，也使學生了解構裝產業在台灣過去的發展歷史以及未來的發展前景，並適時灌輸綠色製程的重要性。 |
| 1.紮實的基礎科學與化工專業知識。 |
| 2.強化生物技術、高分子科學、尖端製程等特色領域知識。 |
| 3.邏輯解析、釐清關鍵之能力。 |
| 4.迎向挑戰、開創新機之信念。 |
| 5.跨域學習、追求新知之精神。 |
| 8.環保永續、全球接軌之能力。 |
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| 授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習) |
| 週次 |
授課內容 |
| 第1週 |
緒論與介紹
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| 第2週 |
矽晶圓材料介紹 |
| 第3週 |
積體電路製作流程 |
| 第4週 |
電子構裝簡介 |
| 第5週 |
切割、黏晶與銲線接合 |
| 第6週 |
導線架 |
| 第7週 |
封裝材料介紹/印刷電路板 |
| 第8週 |
實作體驗：金屬化製程 |
| 第9週 |
期中測驗 |
| 第10週 |
電鍍製程介紹 |
| 第11週 |
銲接與銲料 |
| 第12週 |
構裝模式介紹(球柵陣列構裝、晶片尺寸構裝、覆晶接合) |
| 第13週 |
可靠度議題與分析(I) |
| 第14週 |
可靠度議題與分析(II) |
| 第15週 |
實作體驗：電子元件封裝結構拆解分析 |
| 第16週 |
期末測驗 |
自主學習
內容 |
01.參與專業論壇、講座、企業分享等產官學研相關交流活動
02.閱覽產業及學術相關多媒體資料
03.製作專題報告
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| 學習評量方式 |
期中測驗：30%
期末測驗：30%
實作/報告：30%
出席/作業/小考：10%
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| 教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
1. 電子構裝材料與技術，陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘著，高立圖書，2004。
(自編書籍)
2. 微系統構裝基礎原理，陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘譯，高立圖書，2002。
(翻譯書籍)
3. Rao R. Tummala, “Fundamentals of Microsystems Packaging”, McGraw-Hill, 2001. (高立圖書代理)
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| 課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址） |
http://web.nchu.edu.tw/~cmchen/
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| 課程輔導時間 |
每週五下午2:00-4:00
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| 聯合國全球永續發展目標(連結網址) |
| 08.就業與經濟成長 09.工業、創新基礎建設 | 提供體驗課程：N |
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