國立中興大學教學大綱
課程名稱 (中) 電子書報討論(二)(7350)
(Eng.) Literature Reading Seminar in Electronics(II)
開課單位 電機系
課程類別 選修 學分 0 授課教師 楊清淵
選課單位 電機系 / 碩士班 授課使用語言 中文 開課學期 1142
課程簡述 本課程為類比積體電路實驗室研究生之進階書報討論課程,著重於高階類比/混合訊號積體電路設計之論文研讀、系統分析與晶片實作規劃。課程內容聚焦於與實驗室研究方向相關之主題,包括高頻低雜訊 PLL、CDR、SerDes、ADC/DAC、低功耗類比前端電路、以及新興記憶體整合電路等。
(1)學生需定期閱讀並報告國際頂級期刊與會議論文(如 IEEE JSSC、TCAS-I、ISSCC、VLSI Symposium 等),深入分析電路架構、理論基礎、雜訊與抖動模型、系統效能指標與量測方法,並連結至實際晶片設計與Tape-out規劃。
(2)本課程特別強調「研究與實作並行」之訓練模式,透過論文分析與小組討論,建立從系統規格制定、行為模擬、電路設計、版圖規劃到量測驗證之完整研究能力,以利晶片下線與製作之成功。
先修課程名稱
課程與核心能力關聯配比(%) 課程目標之教學方法與評量方法
課程目標 核心能力 配比(%) 教學方法 評量方法
修習本課程後,學生應能:
1. 培養高階論文閱讀與技術分析能力:能夠獨立解析國際期刊論文之電路架構與設計核心。
2. 建立系統規格推導能力:能由應用需求反推電路規格與效能指標。
3. 強化類比電路實作與研究整合能力:將論文理論轉化為可實作之電路架構。
4. 訓練研究發表與口頭報告能力:提升技術簡報與專業表達能力。
5. 建立晶片設計完整流程觀念:從架構規劃 → 行為模擬 → 電路設計 → 版圖 → Tape-out → 量測。
6. 培養團隊合作與跨領域討論能力:強化實驗室內研究整合與分工能力。
討論
專題探討/製作
出席狀況
口頭報告
實作
作品
授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習)
週次 授課內容
第1週 研究趨勢與技術背景
.國際會議與期刊趨勢分析
.類比與混合訊號 IC 最新發展
.ISSCC / JSSC 精選論文導讀
第2週 PLL / CDR / SerDes 專題研讀
.Charge-Pump PLL 架構分析
.LC-VCO 與相位雜訊模型
.All-Digital / PI-based CDR
.SBD Transceiver 架構
.Jitter & Noise Modeling
第3週 資料轉換器與前端電路
.SAR ADC / Pipeline ADC
.Current-steering DAC
.Bandgap Reference
.Two-stage OTA 與頻率補償
第4週 新興技術與整合應用
.RRAM Compute-in-Memory
.Optical I/O 與矽光子整合
.Chiplet 與 2.5D/3D Integration
第5週 晶片下線與量測規劃
.Tape-out Planning
.ESD / Layout Consideration
.Measurement Setup
.BERT / Phase Noise / EMI 測試
第6週 學生研究報告
.個人研究進度報告
.設計問題討論
.小組技術評估會議
第7週 學生研究報告
.個人研究進度報告
.設計問題討論
.小組技術評估會議
第8週 學生研究報告
.個人研究進度報告
.設計問題討論
.小組技術評估會議
第9週 學生研究報告
.個人研究進度報告
.設計問題討論
.小組技術評估會議
第10週 學生研究報告
.個人研究進度報告
.設計問題討論
.小組技術評估會議
第11週 學生研究報告
.個人研究進度報告
.設計問題討論
.小組技術評估會議
第12週 學生研究報告
.個人研究進度報告
.設計問題討論
.小組技術評估會議
第13週 學生研究報告
.個人研究進度報告
.設計問題討論
.小組技術評估會議
第14週 學生研究報告
.個人研究進度報告
.設計問題討論
.小組技術評估會議
第15週 學生研究報告
.個人研究進度報告
.設計問題討論
.小組技術評估會議
第16週 期末評量
自主學習
內容
   01.參與專業論壇、講座、企業分享等產官學研相關交流活動
   02.閱覽產業及學術相關多媒體資料
   03.製作專題報告

學習評量方式
論文報告與討論參與:40%
個人研究進度報告:30%
書面技術分析報告:20%
出席與討論表現:10%
教科書&參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明)
無。
課程教材(教師個人網址請列在本校內之網址)
論文研讀
課程輔導時間
聯合國全球永續發展目標(連結網址)
提供體驗課程:N
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更新日期 西元年/月/日:2026/02/11 22:00:52 列印日期 西元年/月/日:2026 / 3 / 12
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