| 課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
| 課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
| 國內半導體產業蓬勃發展，相關人才需求頗大且非常欠缺，本課程主要係簡介半導體之製程與相關設備之需求，其目的乃是希望藉由課程內容之介紹，導引機械得學生進入此一領域，開拓其未來就業之機會，並適時提供產業人才之需求。 |
| 1.運用數學、科學及機械工程知識之能力。 |
| 2.設計與執行實驗及分析數據之能力。 |
| 3.具有計畫管理、團隊合作並能設計、製作機械工程系統之能力。 |
| 4.具人文素養並能認識時事議題、瞭解科學與工程技術對環境永續、社會共好、及全球發展的影響。 |
| 5.培養學生自我學習之能力。 |
| 6.認知機械工程人員之專業倫理與社會責任。 |
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| 授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習) |
| 週次 |
授課內容 |
| 第1週 |
製程概論/長晶圓設備 |
| 第2週 |
磊晶沉積設備 |
| 第3週 |
微影設備 |
| 第4週 |
化學氣相沉積設備 |
| 第5週 |
離子植入機(業師，漢民科技) |
| 第6週 |
乾蝕刻機(業師，漢民科技) |
| 第7週 |
氧化擴散高溫爐 |
| 第8週 |
期中考 |
| 第9週 |
蒸鍍機 |
| 第10週 |
濺鍍機 |
| 第11週 |
化學機械研磨 |
| 第12週 |
真空幫浦和真空系統設備 |
| 第13週 |
封裝製程設備(一) |
| 第14週 |
封裝製程設備(二)(業師，志聖工業) |
| 第15週 |
封裝製程設備(三)(業師，志聖工業) |
| 第16週 |
期末測驗 |
自主學習
內容 |
01.參與專業論壇、講座、企業分享等產官學研相關交流活動
02.閱覽產業及學術相關多媒體資料
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| 學習評量方式 |
平時考試： 25 %
期中考試： 35 %
學期考試： 40 % |
| 教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
教科書:
1. 張勁燕，半導體製程設備，第四版，五南書局，2009.
2. M. Quirk & J. Serda, Semiconductor Manufacturing Technology, Int’l Ed. Pearson Education Taiwan Ltd., 2016, 滄海書局代理。
參考書:
1. 莊達人，VLSI製程技術，第六版，高立書局, 2021
2. 楊子明、鍾昌貴、沈志彥、李美儀、吳鴻佑、詹家瑋、吳耀銓，半導體製程設備技術，第二版，五南書局，2017。
3. P. V. Zant, Microchip Fabrication, 6th Edit., McGraw-Hill, 2014, 滄海書局代理.
4. C.Y. Chang, S.M. Sze, ULSI Technology, McGraw-Hill, 1996. |
| 課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址） |
| iLearning 數位教學平台 |
| 課程輔導時間 |
星期二，下午
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| 聯合國全球永續發展目標(連結網址) |
| 08.就業與經濟成長 09.工業、創新基礎建設 | 提供體驗課程：N |
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