國立中興大學教學大綱

課程名稱	(中) 半導體製程設備導論(4295)
	(Eng.) Introduction to Semiconductor Process Equipments
開課單位	機械系
課程類別	選修			學分	3	授課教師	陳昭亮
選課單位	機械系 / 學士班			授課使用語言	中文	英文/EMI		開課學期	1131
課程簡述	本課程主要是提供同學有關半導體製程設備的相關技術和應用，課程重點包括長晶、微影、薄膜、蝕刻、參雜、清潔、真空系統、和封裝等設備之介紹和應用。
先修課程名稱								課程含自主學習	N

課程與核心能力關聯配比(%)			課程目標之教學方法與評量方法
課程目標	核心能力	配比(%)	教學方法	評量方法
國內半導體產業蓬勃發展，相關人才需求頗大且非常欠缺，本課程主要係簡介半導體之製程與相關設備之需求，其目的乃是希望藉由課程內容之介紹，導引機械得學生進入此一領域，開拓其未來就業之機會，並適時提供產業人才之需求。	1.運用數學、科學及機械工程知識之能力。 2.設計與執行實驗及分析數據之能力。 3.具有計畫管理、團隊合作並能設計、製作機械工程系統之能力。 4.具人文素養並能認識時事議題、瞭解科學與工程技術對環境永續、社會共好、及全球發展的影響。 5.培養學生自我學習之能力。 6.認知機械工程人員之專業倫理與社會責任。	35 30 10 5 15 5	講授	測驗
授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共18週)
週次 授課內容 第1週 半導體元件與製程概論 第2週 中秋節 第3週 長晶圓設備 第4週 磊晶沉積設備 第5週 微影設備 第6週 化學氣相沉積設備 第7週 氧化擴散高溫爐 第8週 離子植入機 第9週 乾蝕刻機 第10週 期中考 第11週 蒸鍍機 第12週 濺鍍機 第13週 化學機械研磨 第14週 真空幫浦和真空系統設備 第15週 濕清淨和乾清淨製程設備 第16週 封裝製程設備(一) 第17週 封裝製程設備(二) 第18週 期末測驗
學習評量方式
平時考試：　25　% 期中考試：　35　% 學期考試：　40　%
教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明)
教科書: 1. 張勁燕，半導體製程設備，第四版，五南書局，2009. 2. M. Quirk & J. Serda, Semiconductor Manufacturing Technology, Int’l Ed. Pearson Education Taiwan Ltd., 2016, 滄海書局代理。 參考書: 1. 莊達人，VLSI製程技術，第六版，高立書局, 2021 2. 楊子明、鍾昌貴、沈志彥、李美儀、吳鴻佑、詹家瑋、吳耀銓，半導體製程設備技術，第二版，五南書局，2017。 3. P. V. Zant, Microchip Fabrication, 6th Edit., McGraw-Hill, 2014, 滄海書局代理. 4. C.Y. Chang, S.M. Sze, ULSI Technology, McGraw-Hill, 1996.
課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址）
iLearning 數位教學平台
課程輔導時間
星期二，下午
聯合國全球永續發展目標(連結網址)
提供體驗課程：N

請尊重智慧財產權及性別平等意識，不得非法影印他人著作。
更新日期 西元年/月/日：2024/08/01 23:33:16	列印日期 西元年/月/日：2025 / 6 / 19
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