課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
使學生熟悉微機電系統之製程技術、基本原理、構造與操作方式,可以應用微機電技術設計製作生物機電微元件。 |
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授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習) |
週次 |
授課內容 |
第1週 |
課程介紹 |
第2週 |
積體電路製程介紹 |
第3週 |
半導體基礎 |
第4週 |
晶圓製造 |
第5週 |
加熱製程 |
第6週 |
微影製程 |
第7週 |
電漿製程 |
第8週 |
期中考週 |
第9週 |
離子佈植製程 |
第10週 |
蝕刻製程 |
第11週 |
化學氣相沉積與介電質薄膜 |
第12週 |
金屬化製程 |
第13週 |
化學機械研磨製程 |
第14週 |
半導體製程整合 |
第15週 |
半導體製程整合 |
第16週 |
期末考週
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自主學習 內容 |
   03.製作專題報告 Self-learning, creating a project on MEMS
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學習評量方式 |
期中考: 30%、期末考: 30%、專題報告: 20%、作業與平時表現: 20% |
教科書&參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
教科書:
1. 蕭宏著。半導體製程技術導論(第四版),全華圖書,2024。
2. Gardner著,溫榮弘編譯。微機電元件,滄海圖書,2005。
參考書:
1. Gardner, Julian W., Vijay K. Varadan, and Osama O. Awadelkarim. Microsensors, MEMS, and smart devices. John Wiley & Sons, Inc., 2003.
2. 何昆哲等著。半導體原理與製程概論,全華圖書,2024。
3. 莊達人著。VLSI 製造技術,高立圖書有限公司,2002。 |
課程教材(教師個人網址請列在本校內之網址) |
i-Learning |
課程輔導時間 |
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聯合國全球永續發展目標(連結網址) |
04.教育品質   08.就業與經濟成長   09.工業、創新基礎建設   11.永續城市 | 提供體驗課程:N |
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