| 課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
| 課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
| 介紹與半導體製程相關的技術與知識。使學生了解積體電路的整體生產過程以及各個關鍵模組技術的機制、特性與關聯性，期盼未來能以這些知識為基礎，深入從事相關課題的研發。 |
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| 授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共18週) |
| 週次 |
授課內容 |
| 第1週 |
課程說明 |
| 第2週 |
半導體製造概述 |
| 第3週 |
半導體材料特性 |
| 第4週 |
半導體晶圓技術 |
| 第5週 |
磊晶技術 |
| 第6週 |
離子佈植技術(改至3/26星期三上午上課) |
| 第7週 |
放假 |
| 第8週 |
熱退火技術(改至4/9星期三上午上課) |
| 第9週 |
期中考 |
| 第10週 |
薄膜成長技術 |
| 第11週 |
微影技術 |
| 第12週 |
微影技術 |
| 第13週 |
摻雜與載子分布分析 |
| 第14週 |
電子顯微鏡技術 |
| 第15週 |
科技參訪(台積創新館+工研院) |
| 第16週 |
蝕刻技術 |
| 第17週 |
平坦化技術(含表面分析)與製程整合專論 |
| 第18週 |
期末考 |
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| 學習評量方式 |
| 出席及課堂參與(10%)；製程作業(10%)；期中考(40%); 期末考(40%)。 |
| 教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
主要參考書籍為：
Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology
(by Hong Xiao)
歐亞書局
ULSI Technology
(by C. Y. Chang and S. M. SZE)
東華書局
[勿使用非法影印教科書] |
| 課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址） |
課程教材將上傳至教學系統。
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| 課程輔導時間 |
視需要安排。
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| 聯合國全球永續發展目標(連結網址) |
| 04.教育品質 08.就業與經濟成長 09.工業、創新基礎建設 | 提供體驗課程：N |
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