課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
Introduce students to frication of microsystems. 介紹微系統之加工製程。 |
1.運用數學、科學及製程工程知識能力 |
2.設計、執行實驗、分析數據及撰寫論文能力 |
3.整合製程、元件與系統設計、實作及產品設計能力 |
5.具備精密工程及微系統技術之創新思考、解決問題與國際視野能力 |
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授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共18週) |
週次 |
授課內容 |
第1週 |
Course introduction |
第2週 |
MEMS introduction |
第3週 |
MEMS technology |
第4週 |
MEMS technology |
第5週 |
Accelerometer |
第6週 |
Accelerometer |
第7週 |
MEMS measurement |
第8週 |
MEMS circuit |
第9週 |
Virtuoso layout |
第10週 |
Virtuoso layout |
第11週 |
Klayout |
第12週 |
Klayout |
第13週 |
Design rule check |
第14週 |
Capacitive sening |
第15週 |
Piezoresistive sensing |
第16週 |
Piezoresistive sensing |
第17週 |
self-directed learning, topic: integrating AI and IoT for smart sensor |
第18週 |
self-directed learning, topic: integrating AI and IoT for smart sensor, submit a report to TA |
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學習評量方式 |
Homework 50%, Project 50% |
教科書&參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
S.D. Senturia, “Microsystem Design”, Kluwer. |
課程教材(教師個人網址請列在本校內之網址) |
ilearning |
課程輔導時間 |
Thursdays noon-1pm |
聯合國全球永續發展目標(連結網址) |
04.教育品質   08.就業與經濟成長   09.工業、創新基礎建設 | 提供體驗課程:N |
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