| 課程與核心能力關聯配比(%) |
課程目標之教學方法與評量方法 |
| 課程目標 |
核心能力 |
配比(%) |
教學方法 |
評量方法 |
1. 熟悉半導體元件的製作流程2. 熟悉各種半導體材料特性及物理特性量測方法 3. 熟悉板導體製程設備的原理(包含真空系統、鍍膜設備、蝕刻設備以及黃光微影系統等) 4. 藉由實際的機台操作示範，讓學生了解半導體製程的技術
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| 1.運用數學、科學及材料工程知識能力 |
| 2.設計與執行材料實驗及分析數據之能力 |
| 4.製程整合及元件實作之能力 |
| 5.溝通協調之能力與團隊合作之精神 |
| 6.獨立思考、解決問題、終身學習之習慣與能力 |
| 7.培養國際觀及認識綠色材料對全球環境的影響 |
| 8.瞭解材料工程人員的社會責任與專業倫理 |
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| 授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習) |
| 週次 |
授課內容 |
| 第1週 |
1.半導體製程與設備*5週
2.液晶顯示器製程與設備*3週
3.矽晶太陽電池製程與設備*3週
4.發光二極體製程與設備*3週
5.見習課程與心得報告*3週
7.期末考試*1週
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| 第2週 |
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| 第3週 |
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| 第4週 |
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| 第5週 |
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| 第6週 |
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| 第7週 |
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| 第8週 |
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| 第9週 |
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| 第10週 |
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| 第11週 |
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| 第12週 |
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| 第13週 |
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| 第14週 |
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| 第15週 |
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| 第16週 |
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自主學習
內容 |
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| 學習評量方式 |
(1) 出席率、平時成績-20%
(2) 專題作業報告-30%
(3) 期末考試-50%
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| 教科書＆參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明) |
參考書：
(1) Semiconductor Devices: Physics and Technology: Physics and Technology. Simon M. Sze, Ming-Kwei Lee, 3rd Edition, John Wiley & Sons, 2012 (ISBN: 1118139836)
(2) Introduction to microfabrication. S. Franssila, John Wiley & Sons, 2004. (ISBN: 0-470-85106-6)
(3) 半導體與光電製程及設備，李有璋/主編，出版社：高利圖書，出版日期：2017/02/ (ISBN: 978-986-378-011-3)
(4) 圖解半導體，菊地正典/著、羅丞曜/校訂，譯者：王政友，出版社：世茂，出版日期：2012/03/27 (ISBN: 9577766102)
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| 課程教材（教師個人網址請列在本校內之網址） |
https://web2.nchu.edu.tw/~dsw/
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| 課程輔導時間 |
每週五，下午5-7點
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