國立中興大學教學大綱
課程名稱 (中) 半導體製程與設備概論(4230)
(Eng.) Introduction to Semiconductor Fabrication Technology
開課單位 材料系
課程類別 選修 學分 3 授課教師 武東星
選課單位 材料系 / 學士班 授課使用語言 中文 英文/EMI 開課學期 1141
課程簡述 請參閱本系網頁:http://www.mse.nchu.edu.tw/wb_main_co2.asp

介紹半導體製程與設備的基本原理與應用等,使學生對積體電路與未來半導體產業發展趨勢有概括性之認識

This course will give an introduction to the physical principles of modern semiconductor fabrication process and related advanced fabrication equipments. It can also serve as a basic knowledge for students who need the overall view of integrated circuit industry and technology developments.



先修課程名稱
課程含自主學習 Y
課程與核心能力關聯配比(%) 課程目標之教學方法與評量方法
課程目標 核心能力 配比(%) 教學方法 評量方法
1. 熟悉半導體元件的製作流程2. 熟悉各種半導體材料特性及物理特性量測方法 3. 熟悉板導體製程設備的原理(包含真空系統、鍍膜設備、蝕刻設備以及黃光微影系統等) 4. 藉由實際的機台操作示範,讓學生了解半導體製程的技術



討論
講授
實習
專題探討/製作
測驗
實作
作業
授課內容(單元名稱與內容、習作/每週授課、考試進度-共16週加自主學習)
週次 授課內容
第1週 1.半導體製程與設備*5週
2.液晶顯示器製程與設備*3週
3.矽晶太陽電池製程與設備*3週
4.發光二極體製程與設備*3週
5.見習課程與心得報告*3週
7.期末考試*1週
第2週
第3週
第4週
第5週
第6週
第7週
第8週
第9週
第10週
第11週
第12週
第13週
第14週
第15週
第16週
自主學習
內容

學習評量方式
(1) 出席率、平時成績-20%
(2) 專題作業報告-30%
(3) 期末考試-50%



教科書&參考書目(書名、作者、書局、代理商、說明)
參考書:
(1) Semiconductor Devices: Physics and Technology: Physics and Technology. Simon M. Sze, Ming-Kwei Lee, 3rd Edition, John Wiley & Sons, 2012 (ISBN: 1118139836)
(2) Introduction to microfabrication. S. Franssila, John Wiley & Sons, 2004. (ISBN: 0-470-85106-6)
(3) 半導體與光電製程及設備,李有璋/主編,出版社:高利圖書,出版日期:2017/02/ (ISBN: 978-986-378-011-3)
(4) 圖解半導體,菊地正典/著、羅丞曜/校訂,譯者:王政友,出版社:世茂,出版日期:2012/03/27 (ISBN: 9577766102)


課程教材(教師個人網址請列在本校內之網址)
https://web2.nchu.edu.tw/~dsw/



課程輔導時間
每週五,下午5-7點



聯合國全球永續發展目標(連結網址)
 提供體驗課程:N
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更新日期 西元年/月/日:無 列印日期 西元年/月/日:2025 / 7 / 03
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